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기존 반도체보다 더 미세공정 가능한 신소재 개발

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작성자 창원남 작성일20-06-25 23:50 조회131회 댓글0건

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(세종=뉴스1) 장수영 기자 = 신현석 울산과학기술원(UNIST) 자연과학부 교수가 지난 24일 세종시 어진동 과학기술정보통신부 기자실에서 '반도체 미세공정 한계 돌파 가능한 신소재 개발' 브리핑을 하고 있다. 신 교수는 "현재 반도체 공정에 사용되는 절연체는 다공성 유기규산염으로 유전율이 2.5수준이지만 공동연구팀이 합성한 비정질 질화붕소의 유전율은 1.78로, 기술적 난제로 여겨진 유전율 2.5 이하의 신소재를 발견한 것"이라고 설명했다. 2020.6.25/뉴스1

presy@news1.kr

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(세종=연합뉴스) 김주형 기자 = 신현석 울산과학기술원 교수가 지난 24일 세종시 파이낸스센터에 있는 과학기술정보통신부에서 '반도체 미세공정 한계 돌파 가능한 신소재 개발' 브리핑을 하고 있다.

신 교수는 반도체 소자의 크기를 줄임과 동시에 정보처리속도를 높일 수 있는 핵심이 절연체의 유전율을 낮추는 것인데 기존 절연체보다 30% 이상 낮은 유전율을 갖는 '비정질 질화붕소 소재' 합성에 성공해 '초저유전율 절연체'를 개발했다. 앞으로 반도체 칩의 작동속도를 더 빠르게 만들 수 있을 것으로 기대된다고 설명했다. 2020.6.25

kjhpress@yna.co.kr

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